연구실 | Advanced Thermal Systems Lab.

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교수님 소개

이형순

중앙대학교 공과대학

Professor

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연구실 인원수20명

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연구실 소개

고급 열 시스템 연구실은 중앙대학교 이형순 박사가 이끌고 있습니다. 우리는 열 전달을 연구하며, 마이크로 및 나노 스케일의 열 및 물질 전달 과정의 근본적인 물리학을 새로운 표면 및 재료와 결합하여 열 관리 분야에서 창의적인 솔루션을 제공하는 것을 목표로 합니다. 우리는 유연 전자 기기, 데이터 센터 및 고출력 전자 시스템을 위한 전자 패키징, 미세 유체 열 싱크 및 에너지 변환 장치에 중점을 둡니다.

연구실 키워드

하이 임팩트 태그

SmallRenew. Sust. Energ. Rev.EnergyNano EnergyACS Appl. Mater. InterfacesAdv. Funct. Mater.

연구 키워드

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알럼나이가 간 회사

연구실 지원 방법

대학원 지원 일정·절차는 소속 대학·대학원 및 학과(전공)마다 다릅니다. 해당 학교의 대학원 모집 공지와 지원 안내를 먼저 확인해 주세요. 연구실별로 필요 서류, 면접·과제 제출, 합격 후 입학 절차 등은 교수님 또는 연구실 안내에 따릅니다.

대우 조건

연구실 대우 조건은 교수님의 과제 상황 및 석사·박사 학위 과정(재학·진학 여부 등)에 따라 상이합니다. 구체적인 지원 혜택과 연구 참여 형태는 면접 및 협의 과정에서 결정됩니다.

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연도별 논문 인용수

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연구실 논문 목록

Enhanced Thermo-Fluid Dynamics of Solar Updraft Towers Using Integrated Dual-Arc Collector Geometry

2026 venue에 대한 데이터가 없습니다

Citation0

D. Kim, J. Park, H. Lee, J.Y. Park

Next Generation Phase Change Material Heat Sinks for Electronic Thermal Management with Materials, Architectures, and Hybrid Cooling Strategies

2026 venue에 대한 데이터가 없습니다

Citation0

C. Suresh, I.I. El-Sharkawy, S. Lee, J. CHo, Y. Jeon, H. Lee

Rack-Scale Thermal-Hydraulic Modeling and Assessment of Single-Phase Liquid Cooling for High-Density Artificial Intelligence Servers

2026 venue에 대한 데이터가 없습니다

Citation0

D. Lee, H. Lee, J. Lee, N. Miljkovic, S.H. Lee

연구실 보유 특허

특허명Energy harvesting apparatus enabling cooling

출원번호PCT/KR2018/006507 (2018-12-13)

공개번호데이터가 존재하지 않습니다

특허명고정자 냉각 장치

출원번호KR 10-2025-0042968 (2025-04-02)

공개번호데이터가 존재하지 않습니다

특허명고정자 및 이를 포함하는 모터

출원번호KR 10-2024-0100637 (2024-07-01)

공개번호데이터가 존재하지 않습니다

회사명: 주식회사 아웃스탠더스

주소: 서울시 노원구 광운로 15길 51, 3

대표: 李智優

사업자등록번호: 129-88-02423

직업정보제공사업신고번호: J1205020250003

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Enhanced Thermo-Fluid Dynamics of Solar Updraft Towers Using Integrated Dual-Arc Collector Geometry

Next Generation Phase Change Material Heat Sinks for Electronic Thermal Management with Materials, Architectures, and Hybrid Cooling Strategies

Rack-Scale Thermal-Hydraulic Modeling and Assessment of Single-Phase Liquid Cooling for High-Density Artificial Intelligence Servers

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