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교수님 소개
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연구실 소개
본 연구실에서는 마이크로시스템 패키징 및 마이크로-나노버블 과학에 관한 기초 연구 및 응용연구를 수행한다. 마이크로시스템 패키징 연구분야는 전자재료(Pb-free solder, 도전성접착제 등), 마이크로 전자패키징 공정(BGA, Flip chip,3-D 패키지 등), 해석 및 신뢰성평가 연구를 수행한다. 또한, 마이크로-나노버블 과학 연구분야는 마이크로-나노버블의 제조 기법, 특성평가 및 장비개발을 수행한다. 또한, 나노버블을 이용한 물, 연료, 우레아, 세포배양액, 배양기법, 농수산, 세정기법에 대한 다양한 분야의 응용연구를 수행한다. 우리 마이크로시스템 연구실은 창의적인 아이디어와 연구개발을 통해 미래 첨단 공학을 이끌어 갈 것이다.
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연구실 논문 목록
Solderable 고분자 복합 소재의 환원제 함유량이 저융점 합금 입자의 융합 및 젖음 거동에 미치는 영향
2019 venue에 대한 데이터가 없습니다
Citation0
Influence of multi-walled carbon nanotube (MWCNT) concentration on the thermo-mechanical reliability properties of solderable anisotropic conductive adhesives (SACAs)
2018 Microelectronics Reliability
Citation0
Influence of reductant concentration on the conduction path formation properties of solderable polymer composites
2018 Materials Transactions
Citation0
연구실 보유 특허
특허명미세버블 생성 장치 및 방법
출원번호KR 10-2017-0046256 (2017-04-10)
공개번호데이터가 존재하지 않습니다
특허명미세버블 생성 장치
출원번호KR 10-2017-0046255 (2017-04-10)
공개번호데이터가 존재하지 않습니다
특허명미세 기포 발생 시스템
출원번호KR 10-2016-0172956 (2016-12-16)
공개번호데이터가 존재하지 않습니다
최근 3년간 연구실적 높은 연구실
