Heterogeneous Integration NanoTechnology (HINT) Lab

연구실 소개

무어법칙의 한계 극복에 도전하기 위해, 반도체 이종집적에 필요한 새로운 전자패키징 소재, 공정 및 측정분석 기술을 개발하고, 나노기술을 융합하는 연구 수행 2. 5D / 3D high-density interconnect nanotechnology for chiplet integration - new nanomaterials/synthesis (line, via, super-via, TSV, ACF) - RDL, Bridge, DBI State-of-the-art nanometrology for semiconductor, energy, and sensor devices - thermal & electronic transport, size-dependent properties & applications 4 K Cryo-system