연구실 | Microsystem Packaging Laboratory (MSPL)

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교수님 소개

SEUNG-BOO JUNG

성균관대학교 공과대학

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연구실 소개

성균관대학교 MSPL 마이크로 시스템 패키징 연구실에 오신 것을 환영합니다.

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알럼나이가 간 회사

연구실 지원 방법

대학원 지원 일정·절차는 소속 대학·대학원 및 학과(전공)마다 다릅니다. 해당 학교의 대학원 모집 공지와 지원 안내를 먼저 확인해 주세요. 연구실별로 필요 서류, 면접·과제 제출, 합격 후 입학 절차 등은 교수님 또는 연구실 안내에 따릅니다.

대우 조건

연구실 대우 조건은 교수님의 과제 상황 및 석사·박사 학위 과정(재학·진학 여부 등)에 따라 상이합니다. 구체적인 지원 혜택과 연구 참여 형태는 면접 및 협의 과정에서 결정됩니다.

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연구실 논문 목록

Photothermal effects on low-temperature hybrid solder joints and its superior drop reliability

2024 venue에 대한 데이터가 없습니다

Citation0

S Kim, KD Min, JW Yoon, SB Jung

Effect of filer content on the thermal characteristics of underfill materials for Ball-Grid-Array component package

2024 venue에 대한 데이터가 없습니다

Citation0

JB Kim, KY Kim, E Ha, T Noh, SB Jung

Intense Pulsed Light Soldering of Sn–3.0 Ag–0.5 Cu Ball Grid Array Component on Au/Pd (P)/Ni (P) Surface‐Finished Printed Circuit Board and Its Drop Impact Reliability

2023 venue에 대한 데이터가 없습니다

Citation0

E Ha, KD Min, S Lee, JS Hwang, T Kang, SB Jung

연구실 보유 특허

특허명전기적 폭발법을 이용한 솔더용 나노분말의 제조방법 및 이를 이용하여 제조한 나노분말

출원번호1020160054403 (2016-05-03)

공개번호데이터가 존재하지 않습니다

특허명홈 및 범프를 이용한 초음파 접합 방법 및 그 구조체

출원번호1020160053996 (2016-05-02)

공개번호데이터가 존재하지 않습니다

특허명전기화학적 마이그레이션을 이용한 전자 회로 상의 단선을 자가 복원하는 방법 및 자가 복원된 전자 회로

출원번호1020160025602 (2016-03-03)

공개번호데이터가 존재하지 않습니다

회사명: 주식회사 아웃스탠더스

주소: 서울시 노원구 광운로 15길 51, 3

대표: 李智優

사업자등록번호: 129-88-02423

직업정보제공사업신고번호: J1205020250003

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Photothermal effects on low-temperature hybrid solder joints and its superior drop reliability

Effect of filer content on the thermal characteristics of underfill materials for Ball-Grid-Array component package

Intense Pulsed Light Soldering of Sn–3.0 Ag–0.5 Cu Ball Grid Array Component on Au/Pd (P)/Ni (P) Surface‐Finished Printed Circuit Board and Its Drop Impact Reliability

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