Circuits And Systems for Signal Processing (CASSP) Laboratory

연구실 소개

반도체 칩 설계 (아날로그, 디지털); 차세대 고속 유선 인터페이스를 위한 초고속 analog-digital converter (ADC) 회로(칩)설계; 차세대 고속 유선 인터페이스를 위한 초고속 digital signal processor (DSP) 회로(칩)설계; Chiplet 및 multi-chip module을 위한 반도체 칩간 광대역 인터페이스 송수신기 회로(칩)설계. FPGA / Programmable SoC 기반 시스템 설계: 데이터센터 내의 서버간 네트워킹 시스템을 위한 FPGA를 활용한 디지털 시스템 설계; Programmable system-on-chip 을 활용한 아날로그-혼성회로 칩의 실시간 애뮬레이션 시스템 설계. 학생 수상 경력: 장서영, 최유진 박사과정 학생 selected for 한국연구재단 이공분야 학술연구지원사업 (박사과정생 연구장려금); 강가영, 최윤지, 박우정 석사과정 학생 selected for 한국연구재단 이공분야 학술연구지원사업 (석사과정생 연구장려금); 공민성 석사과정 학생 selected for LX세미콘 산학장학생; 장서영 박사과정생 selected for 대학원 해외파견 연구장학생(DPRAA) (스위스 ETH Zurich / IBM Research Europe-Zurich 공동연구); 김동건 박사과정생 awarded 대학원 우수학생상; 송은기 학생 awarded 제24회 대한민국 반도체설계대전 기업특별상 (출품작: 56GS/s 64-way 8-bit time-interleaved shared charge-injection cell-based SAR ADC modeling with Xmodel); 최유진 학생 awarded "IEEE Circuits and Systems Society (CASS) 우수논문상" (반도체공학회 종합학술대회) 연구 과제: 삼성전자 DS부문 전략산학; DGIST - IBM Research Europe Zurich Lab 국제공동연구 과제 선정 (DGIST 내부과제) (PI, 2024.07~2026.12); 한국연구재단 우수신진연구 과제 선정 (PI, 2024.04~2027.03); 산업통상자원부 첨단시스템반도체디자인플랫폼기술개발사업 과제 선정 (co-PI, 2024.04~2028.12); 삼성미래기술육성사업 과제 선정 (2023.06~2028.05); 삼성전자 DS부문 산학과제 선정 (ADC기반 고속 SerDes) (2022.05 ~ 2025.04) SK 하이닉스 기술 칼럼 게시: SK Hynix newsroom technical column posting (국문 링크: https://news.skhynix.co.kr/post/dgist-series-2)