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연구실 지원 방법
대학원 지원 일정·절차는 소속 대학·대학원 및 학과(전공)마다 다릅니다. 해당 학교의 대학원 모집 공지와 지원 안내를 먼저 확인해 주세요. 연구실별로 필요 서류, 면접·과제 제출, 합격 후 입학 절차 등은 교수님 또는 연구실 안내에 따릅니다.
대우 조건
연구실 대우 조건은 교수님의 과제 상황 및 석사·박사 학위 과정(재학·진학 여부 등)에 따라 상이합니다. 구체적인 지원 혜택과 연구 참여 형태는 면접 및 협의 과정에서 결정됩니다.*가방끈 AI가 정리한 연구성과로 최신 연구실 정보로 업데이트를 원하시는 분들은 [수정 요청] 아이콘을 클릭해주세요
연도별 논문 인용수
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저널 & 학회 논문 출판 수
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Improving Electrical and Thermal Performance of 650V GaN E-HEMT Modules Using a Cover-All Meandered Thick-Copper(CAMT) Interconnection
2026 IEEE Access
Citation0
Jihwan Seong, A Yeong Choi, Jaejin Jeon, Jang Kwon Lim, Sang Won Yoon
Thermal Behavior in Vertically Stacked Cascode GaN HEMT Power Modules including Mutual Heating, Dissipation Disturbance, and Solder Voids
2026 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
Citation0
Sungtaek Hwang, Eun Pyo Hong, Min-Ki Kim, Dong Keun Jang, Sang Won Yoon
Residual stress and deformation analysis considering adhesive material properties to enhance manufacturing of HBM
2025 Journal of Materials Research and Technology
Citation0
Jaejin Jeon, Jeonghoon Song, Jun Young Oh, Seok Hwan Lee, Younghun Kim, Yun Ho Kim, ...
연구실 보유 특허
특허명스테레오 카메라 융합 칼만필터 기반 측정법
출원번호10-2024-0136841
공개번호데이터가 존재하지 않습니다
특허명GaN E-HEMT 소자를 위한 인터커넥션 장치
출원번호10-2020-0026331
공개번호데이터가 존재하지 않습니다
특허명방진 커넥터 및 이를 포함하는 차량
출원번호10-20190067311 (2019-06-07)
공개번호데이터가 존재하지 않습니다