연구실 | Soft Devices & Packaging Laboratory

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김종웅

성균관대학교 정보통신대학

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연구실 대우 조건은 교수님의 과제 상황 및 석사·박사 학위 과정(재학·진학 여부 등)에 따라 상이합니다. 구체적인 지원 혜택과 연구 참여 형태는 면접 및 협의 과정에서 결정됩니다.

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Transparent Multifunctional MXene/InGaTiO Films for Broadband Electromagnetic Interference Shielding, Temperature Sensing, and Thermal Management

2026 Small

Citation0

Sebastian Anand, Yeoung-Eun Seo, Doha Lim, Sung-Ryong Kim, Jong-Woong Kim, Han-Ki Kim

Advantages of Intense Pulsed Light Soldering: Compared with Traditional Reflow Soldering and Alternative Laser Soldering

2026 Journal of Materials Research and Technology

Citation0

Hyo-Won Lee, Eun-Chae Noh, Kwan-Soo Lim, Dong-Bok Lee, Seung-Boo Jung, Jong-Woong Kim, ...

A color-coded light-induced heating technology for Pb-free solder joints of advanced multi-semiconductor packaging

2025 Journal of Materials Research and Technology

Citation0

Taejoon Noh, Ho-Gyeong Seong, Minjae Sung, Jaejun Yoon, Jong-Woong Kim, Seung-Boo Jung

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회사명: 주식회사 아웃스탠더스

주소: 서울시 노원구 광운로 15길 51, 3

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